スパッタリング装置メーカーの専門メディア│スパッタNAVI

真空成膜装置分野で20年以上の経験を持つベテラン技術者と営業担当者が多数在籍する体制を活かして、他社では断られやすい電極及び磁石の設計やワークステージの特殊仕様など多様な要望に対して柔軟に対応しています。

例えば、ワークステージの加熱温度は業界の中で最も高い1000℃まで対応可能^（※）。結晶性・密着性の高い膜を形成し、半導体や光学デバイスに求められる高品質な薄膜プロセスを実現しています。

※2025年8月12日にGoogle検索で「スパッタリング装置メーカー」と検索した際に表示される上位25社の中で公式HPに記載の基盤温度が最も高い
※参照元：ジャパンクリエイト公式HP（https://japancreate.co.jp/products/vacuum-process/custom-equipment/）

ジャパンクリエイトは、旧ユーテック時代から世界でも数社しか実現していないスパッタ法による単結晶膜形成技術を確立^（※）。
卓越した技術力をもとに、製品や用途ごとの仕様に合わせたプロセス設計を重ね、MEMSや高周波デバイス分野において、高品質かつ量産対応の薄膜形成を実現しています。

研究開発や製造の現場で、特殊な仕様の成膜装置を必要とする場合も、設計から試作・製作まで一貫して相談できます。

※参照元：ジャパンクリエイト公式HP（https://japancreate.co.jp/products/vacuum-process/）

アルバックのスパッタリング装置は限られた工場スペースでも、柔軟にラインを構築できる拡張性の高さが特長です。 PVDやプレクリン、加熱・冷却などのプロセスをモジュール単位で構成し、必要な工程から段階的に導入することが可能。

将来的な増産時にはユニットを追加・入れ替えるだけでラインを拡張でき、工場の規模やレイアウト制約に合わせた設計ができます。スペース効率を維持しながら、高い生産性と安定稼働を両立できるでしょう。

装置・センサー・搬送系からの膨大なプロセスデータを、エッジ側でリアルタイムに収集・解析。わずかな条件変動や、異常兆候も素早く検知する予防保全機能により、ダウンタイムを抑制します。

こうした仕組みにより、量産工程における歩留まりと稼働率の向上に寄与しています。

ヒラノK＆Eは、10mmの狭幅テープから1,750mmの広幅ロールまで対応する幅広いラインナップを展開しています。
フィルム、メッシュ、金属テープなど多様な基材に合った機種を選択でき、製品用途に応じた成膜プロセスを構築可能。

狭幅での精密膜形成から広幅での高スループット生産までをカバーし、膜厚の均一化と歩留まりの向上を両立する設計思想が評価されています。

水平・縦型・螺旋の各搬送方式に対応し、基材の剛性・厚み・熱特性に合わせた搬送ルートを選択できます。
張力や当たり角、滞留時間を精密に制御することで、膜厚の均一化と歩留まりの安定化を両立しつつ、しわ・傷・パーティクルの発生を抑制し、安定した連続成膜を実現。

こうした搬送技術の柔軟性と精度は、多様な基材への適用範囲を広げ、量産工程での品質再現性向上にも貢献しています。